База без содержания HEMA PNB HFB01 УФ/ЛЕД/ Hard Hema Free Base PNB HFB01, 8 ml UV/LED

UV/LED Hard Base HEMA free, HFB01, PNB

Прозрачная база для гель-лака. Подходит для наращивания небольшой длины и реставрации уголков. Универсальный продукт, облегчает и ускоряет работу мастера.

Формула HEMA Free не содержит мономер HEMA (эфир метакриловой кислоты, 2-гидроксиэтилметакрилат), что сокращает риски возникновения аллергических реакций и раздражения. Не вызывает жжения при полимеризации в UV/LED лампе, подходит клиентам с чувствительными ногтями. Максимальный комфорт и безопасность для мастера и клиента!

Прозрачная Hard Base HEMA free идеальна в качестве адгезивной подложки под все твёрдые материалы. При использовании в качестве самостоятельного покрытия необходимо нанести ее в технике укрепления, чтобы торец ногтя был неподвижным, допускается коррекция пилками. В педикюре используется в тонком нанесении.

Палитра включает в себя 12 оттенков – прозрачный и естественные камуфлирующие, которые красивы как самостоятельное покрытие и как основа под дизайн. Целостность покрытия без сколов, трещин и отслоек сохраняется весь период носки – 3-4 недели.

ПРЕИМУЩЕСТВА:

• Экономия средств и времени мастера;
• Безопасный HEMA free состав;
• Средняя твердость;
• Супер прочная адгезия;
• 3+ недели без сколов и отслоек;
• Равномерное комфортное нанесение, самовыравнивание;
• Низкотемпературный продукт, не вызывает жжения в лампе;
• Отлично держит ногтевую пластину в технике укрепления;
• Soak-Off – относится к классу растворимых в специальной жидкости Gel Remover PNB или при опиле фрезами.

СПОСОБ ПРИМЕНЕНИЯ:

1. Обезжирьте ногтевую пластину при помощи Nail Dehydrator.
2. На поверхность пластины нанесите бескислотный праймер Bond Control.
3. Нанесите Hard Base HEMA free, HFB01, PNB на ногтевую пластину.
4. Если необходимо нарастить длину до 1 мм, или произвести укрепление длины натурального ногтя, толщина нанесения базы не должна превышать 1-1,5 мм.
5. Полимеризация каждого слоя материала в UV/LED лампе – 60-90 секунд в зависимости от мощности лампы.
6. После полимеризации нужно снять липкий слой.
7. Можно производить опил для моделирования нужной формы, либо использовать технику без опила.